Yangtze Memory Technologies Co anuncia sus chips de memoria 3D QLC NAND Flash de 128 capas

La semiconductora china Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) anunció que ya ha sido capaz de lanzar sus primeros chips de memoria 3D QLC NAND Flash de nada menos que 128 capas. Bajo el nombre de producto X2-6070, estos chips implementan la arquitectura YMTC XTracking 2.0, la cual implica un gran salto en términos de densidad y rendimiento respecto a su arquitectura XTracking 1.0, que se tradujo en duplicar el número de capas / pisos.

La producción en masa de estos chips tuvo lugar en septiembre 2019, una fecha bastante buena si tenemos en cuenta que los líderes del mercado (Samsung, SK Hynix y Micron) dieron el salto a los 128 pisos en junio de 2019. La compañía china evitó dar un salto intermedio a las 96 capas consiguiendo así ponerse al rebufo de los líderes del mercado.

Esto son muy buenas noticias para una China que está realizando grandes esfuerzos para independizarse de la tecnología de occidente, y es que todos estos movimientos están respaldados por el gobierno chino para alcanzar una tecnología de vanguardia en cualquier campo (CPUs, GPUs, DRAM, NAND Flash, etc).

"Con el lanzamiento de Xtacking 2.0, YMTC ahora es capaz de construir un nuevo ecosistema de negocios en el que nuestros socios pueden jugar con sus fortalezas y podemos lograr resultados mutuamente beneficiosos", dijo Grace Gong, vicepresidenta de ventas y marketing en YMTC.

"Este producto se aplicará en primer lugar a las unidades de estado sólido de grado de consumidor y eventualmente se extenderá a los servidores y centros de datos de clase empresarial con el fin de satisfacer las diversas necesidades de almacenamiento de datos de la era de los 5G y la IA", añadió

vía: TechPowerUp

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