GlobalFoundries planea tres generaciones de la tecnología a 7nm

Dentro del próximo año, las principales fundiciones de silicio estarán trabajando con la tecnología a 10nm o menos. Una de las fundiciones que lidera estas tecnologías es GlobalFoundires en asociación con Samsung e IBM.

Ahora la compañía está detallando sus nuevos planes de proceso para la tecnología de 7nm. Como se anunció anteriormente, la fundición está saltando los 10nm y va directamente a los 7nm desde los 14nm.

Debido a las dificultades cada vez mayores de pasar a nuevos nodos de proceso, cada proceso de silicio dura más y más. Para los procesos de 7nm, GlobalFoundries está planeando un total de 3 nodos diferentes, el 7nm Gen1, Gen2 y Gen3. Gen1 utiliza DUV (Deep Ultra Violet Light), mientras que Gen2 y Gen3 combinarán DUV con EUV (Extreme Ultra Violet Light), y los tres están bajo LP de 7nm.

En comparación con los 14nm, incluso la tecnología 7nm Gen1 tiene mejoras importantes. El rendimiento aumentara en un 40%, mientras que el consumo bajo 60%. También tendría que tener una reducción de área del 50% manteniendo los costos aun mas bajos. Debido a estos procesos, el ahorro en precios en el mundo real, sólo será de un 25-30%. Gen2 ofrecerá menos mejoras, con algunos arreglos en el rendimientos y en la producción. Gen3 es donde veremos más ganancia de rendimiento, ahorro de energía y fabricación.

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