El Snapdragon 670 ofrecerá una configuración de núcleos Cortex-A75 + Cortex-A55

Ya tenemos por aquí la filtración de prácticamente la totalidad de las especificaciones del SoC Snapdragon 670, el cual llegará para dar un digno relevo al tan popular Snapdragon 660 en el segmento de la gama media, aunque podríamos estar sin problemas ante un SoC de gama alta (que no tope de gama) si lo comparamos con los SoCs de otros fabricantes.

De esta forma, el Snapdragon 670 estaría construido a un proceso de fabricación de 10nm LPP incorporando nada menos que una configuración de dos núcleos Cortex-A75 @ 2.60 GHz modificados que hacen que reciban el nombre de Kryo 300 Gold, mientras que por otro lado tenemos nada menos que seis núcleos Cortex-A55 modificados (Kryo 300 Silver) a una frecuencia de 1.70 GHz, de esta forma desterrando, por fin, al Cortex-A53.

Cada clúster (2x Cortex-A75 + 6x Cortex-A55) contará con una memoria caché de nivel 1 (L1) de 32 Kb, junto a 128 Kb de caché L2 y 1024 Kb de caché L3, a lo que se le suma el uso de los gráficos Adreno 615 que alcanzarán una frecuencia Turbo de 700 MHz en aquellos juegos que requieren de mayor potencia. Estos gráficos permitirán el uso de terminales con configuración de doble cámara trasera, no se sabe la resolución, pero será bastante buena sabiendo que el Snapdragon 670 soporta configuraciones de 13 + 23 megapíxeles.

La información conocida del Snapdragon 670 se completa con el módem Qualcomm x16 que alcanza unas velocidades máximas de descarga de hasta 1 Gbps, soporta la memoria UFS y la vieja eMMC 5.1, y es probable que se haga oficial a finales del vigente mes de febrero durante la Mobile World Congress.

vía: GsmArena

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