Intel dividiría su plataforma HEDT en dos sockets: LGA2066 (Z399) y LGA3647 (X599)

Intel realizará un curioso e inesperado movimiento, dividir su plataforma de alto rendimiento para consumo (HEDT) en dos plataformas completamente distintas: una propulsada por el chipset Intel Z399 junto al socket LGA2066 durante el cuarto trimestre de 2018; y el chipset Intel X599 junto al socket LGA3647.

Este movimiento llegaría para competir directamente con AMD y sus procesadores Ryzen Threadripper de 32 y 24 núcleos, por lo que el Intel Z399 estaría destinado a competir con la plataforma AMD X299 y los Threadripper X, y el Intel  X599 con la plataforma AMD X499 y sus Threadripper WX. A ello hay que sumar que también lanzará sus nuevas placas base Intel Z390 con el socket LGA1151, una mera revisión del Intel Z370 actual para el segmento gamer/profesional de precio “contenido”.

Como cabría de esperar, la plataforma verdaderamente de alto rendimiento es la X599 con el socket LGA3647, que traería procesadores Skylake-X a un precio superior a los 1.500 euros en configuraciones de 24, 26 y 28 núcleos, mientras que la plataforma Z399 con el socket LGA2066 se limitará a ofrecer procesadores Skylake-X con un máximo de 20 y 22 núcleos. Se desconoce si las placas X299 serán compatibles con estos procesadores, de serlo, simplemente necesitarían una actualización por BIOS.

La llegada del socket LGA3647 también conlleva que la plataforma LGA2066 no volverá a recibir ningún procesador ‘Extreme’, esta distinción está reservada para dicho nuevo socket y chipset Intel X599. Respecto a la ‘Z’ del chipset Z399, llega para diferenciarse del X399 de AMD.

vía: TechPowerUp

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