Intel Xeon W-3175X: 28 núcleos pero nada de STIM, pasta térmica para el IHS

Junto a la 9ª Generación de procesadores Intel Core, el gigante azul sacó pecho con su nuevo procesador tope de gama para el segmento profesional, el Intel Xeon W-3175X, pero tras una semana de su presentación en sociedad es cuando conocemos un detalle muy importante: el die y el IHS no están unidos mediante una soldadura STIM (Solder Thermal Interface Material).

Esto rápidamente se traduce en que volveremos a encontrarnos con una CPU Intel que emplea un compuesto término en su interior para transmitir el calor del silicio al encapsulado, que es la parte que recibe todo el calor y tiene el contacto directo con el sistema de refrigeración para su CPU.

Haber hecho este movimiento, implica que, fácilmente, las temperaturas del Intel Xeon W-3175X sean, como mínimo, entre 15 y 20ºC superiores respecto a la misma CPU dotada de una soldadura, por lo que es lógico pensar que los test de overclocking de dicha CPU se realicen con un ‘delid’ para añadir un compuesto térmico que transfiera el calor de una forma mucho más eficiente y retirar el encapsulado rebajando las temperaturas. Sin lugar a dudas, no era lo esperado en un procesador de este tipo que saldrá a la venta por miles de euros jugándose su prestigio con AMD.

Hay que recordar que el Intel Xeon W-3175X se trata de un procesador de 28 núcleos y 56 hilos de procesamiento a una frecuencia Base de 3.10 GHz con una frecuencia Turbo para un único núcleo de 4.30 GHz acompañado de 38.5 MB de memoria Intel Smart Caché incorporando una controla de memoria Hexa(6)-Channel DDR4 @ 2666 MHz con hasta 68 líneas PCI-Express.

vía: TechPowerUp

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