Los problemas de temperatura del Core i9-9900K radican en una mala soldadura

Con la llegada de las reviews del Core i9-9900K se han cumplido los mayores temores con la nueva CPU tope de gama de Intel para el mercado doméstico, la temperatura, donde a nivel de hardware es lo único que empaña el lanzamiento de una CPU perfecta (si omitimos su alto precio, claro).

Una de las mejores noticias que llegaron del Core i9-9900K, además de su diseño de 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento, era que por fin Intel dejaba la pasta térmica en el cajón del baño para unir el die y el encapsulado con una soldadura para mejorar notablemente las temperaturas, pero se ve que la compañía no está muy acostumbrada a este método de disipación.

La confirmación llegó de mano del reconocido overclocker Der8auer, que ha demostrado que la soldadura es una auténtica chapuza, hasta el punto que haciendo ‘delid’ a la CPU, es decir, quitado el encapsulado, limpiar todo, y añadir un compuesto térmico de metal líquido, las temperaturas mejoran de forma notable, algo imposible de esperar de una soldadura, y más cuando él mismo hizo lo propio con las CPUs AMD Ryzen al hacer este mismo movimiento sólo se mejoraron 2ºC, por lo que no compensaba perder la garantía.

La primera prueba nos muestra como el procesador @ 4.80 GHz, durante 10 minutos pasando el Prime95 12K, el Core i9-9900K alcanza 93ºC, pero con simplemente quitar el encapsulado, limpiar, añadir el compuesto térmico Thermal Grizzly Conductonaut y volver a fijar el encapsulado, vemos como la temperatura baja de forma notable en 9ºC.

Otro aspecto a destacar, es que el grosor del die del Core i9-9900K es de 0.87 mm frente a unos 0.42 mm del Core i7-8700K. Esto se traduce en retener más calor y empeorar su disipación, y es por ello que el experto overclocler pulió el die de la CPU en dos ocasiones.

“Si echamos un vistazo a la CPU desde la perspectiva de que es un sistema, entonces tenemos el silicio en la parte inferior, tenemos el material de la interfaz térmica, y luego tenemos el disipador de calor … Si hacemos el chip mucho más delgado, la conductividad térmica debería ser mucho mejor, porque esencialmente los circuitos están en la parte inferior del chip, no están en la parte superior. Por lo tanto, el calor tiene que atravesar todo el chip, tiene que pasar por los 0.87 mm del silicio . Si esto fuera más delgado, la conductividad térmica sería mejor”.

Con overclock @ 5.0 GHz, bajo el mismo software de benchmarking, la CPU arrojó 96.5ºC. Con solo cambiar el compuesto térmico, la temperatura bajó a 88.5ºC (-8ºC). Al pulir el die y reducir su grosor en 0.15 mm, la temperatura mejoró a 84.66ºC, mientras que retirando 0.20 mm de grosor del die, la temperatura bajó a 83ºC, es decir, 13.5ºC menos respecto a como viene la CPU de fábrica.

Nadie duda que el Intel Core i9-9900K es un grandioso procesador, pero hay que sumar el problema de temperaturas, que si ahora es un problema con temperaturas ambiente de 20-23ºC, imaginaros en verano o en países con temperaturas más elevadas; y el problema principal, su precio, que si bien es un factor externo debido a los problemas de fabricación de la compañía, por dicho precio al menos era de esperar que la soldadura estuviera bien hecha.