SK Hynix anuncia los primeros chips de memoria 4D NAND Flash, que en realidad son 3D

SK Hynix anunció en el día de hoy sus primeros chips de memoria CTF (Charge Trap Flash) de 96 capas que suman 512Gb y se basan en basados en un diseño 4D NAND Flash. Pese al nombre, realmente estamos ante la ya existente tecnología 3D NAND Flash con chips TLC, salvo que SK Hynix ha incorporado la 4ª dimensión al añadir a la existente arquitectura la tecnología CTF junto a PUC (Periphery Under Cell).

Vamos a lo que importa, estos chips de memoria 4D NAND reducen su tamaño en un 30 por ciento pero cada oblea aumenta el rendimiento en un 49 por ciento respecto a los actuales chips de memoria 3D NAND de 72 capas 512Gb. Gracias a estas capas adicionales se consigue aumentar las tasas secuenciales de lectura y escritura en un 25 y un 30% de forma respectiva, mientras que el ancho de banda ha duplicado su capacidad hasta los 64 KB. En lo que respecta a la velocidad de información I/O, alcanzará los 1.200 Mbps @ 1.2v.

La idea de SK Hynix es la de comenzar a producir SSDs de consumo con esta nueva memoria de hasta 1 TB de capacidad, todo ello acompañado por una controladora y firmware fabricado por la casa; será en algún momento de la primera mitad del 2019 la compañía introducirá chips TLC y QLC de 96 capas 1Tb pera el mercado empresarial.