TSMC anuncia un nuevo proceso de fabricación de 6 nanómetros (6nm) bautizado como N6

TSMC anunciaba ayer que arrancaría su proceso de fabricación en masa empleando la litografía de 7nm EUV (N7+), pero en la tarde de hoy anunció que, además de también haber planeado el proceso de producción de riesgo con los 5nm para mediados o finales del 2020, ahora también inicia otro proceso de producción de riesgo empleando los 6nm, que ha bautizado como N6.

La compañía promete aprovechar toda la Propiedad Intelectual (IP) de sus clientes actuales con la litografía @ 7nm y portarla a los 6nm en tiempo récord y con un bajo coste, y todo ello permitiendo mejorar la densidad lógica en un 18% respecto a los 7nm, por lo que los fabricantes podrán mejorar de forma rápida y sencilla sus productos con la consecuente mejora de rendimiento por el camino y una reducción del consumo, siendo así un paso intermedio antes de lanzar sus 5nm.

El inicio de la producción de riesgo para los 6nm tendrá lugar durante el primer trimestre de 2020, y ayudará a fabricantes de SoCs móviles, chips de IA, infraestructura 5G, redes, gráficos y computación de alto rendimiento a reducir la litografía de 7nm a 6nm a un bajo coste.

“La tecnología N6 de TSMC ampliará aún más nuestro liderazgo en la entrega de beneficiosos productos con mayor rendimiento y ventajas de coste más allá del N7 actual”, dijo el Dr. Kevin Zhang, Vicepresidente de Desarrollo de Negocios de TSMC.

“Aprovechando el amplio éxito de nuestra tecnología a 7nm, estamos seguros de que nuestros clientes podrán extraer rápidamente un valor de producto aún mayor de la nueva oferta aprovechando un ecosistema de diseño bien establecido a día de hoy”.

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