TSMC comenzará en breve la producción en masa de SoCs HiSilicon y Apple @ 7nm EUV (N7+)

Según el periódico chino Commercial Time, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) iniciará en las próximas semanas la producción en masa de su nuevo proceso de fabricación 7nm EUV, siendo la primera beneficiada Huawei con su próximo SoC HiSilicon tope de gama que dará vida a la familia Huawei Mate 30 en septiembre. Este SoC sería el Kirin 985, mientras que el proceso de fabricación de 7nm EUV ha sido bautizado como N7+.

Además de Huawei, el segundo fabricante beneficiado será Apple, que verá como TSMC fabricará en masa su SoC Apple A13 para la próxima generación de dispositivos iPhone que también llegarán durante el mes de septiembre.

Mientras que los N7+ serán una realidad en breve, hay que recordar que la compañía también comenzó hace poco su producción de riesgo bajo el proceso de fabricación de 5nm en su nueva Fab 18 situada en el sur de Taiwán, esperando que los primeros chips a este proceso de fabricación llegan a finales de este mismo año o a principios del 2020. Se espera que TSMC anuncie oficialmente los detalles en torno a los 7nm EUV el próximo 18 de abril.

vía: Digitimes

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