Intel presenta los nuevos Core X HEDT de 3ª generación: llegarán en otoño

Durante su discurso de apertura de la Computex 2019 más temprano hoy, Intel reveló que lanzarán sus procesadores de escritorio Core X HEDT de próxima generación durante el otoño de este mismo año. En la presentación, se mencionaron algunas características destacadas y parece que Intel continúa mejorando la experiencia de usuario de HEDT para los entusiastas.

Intel no compartió muchos detalles sobre sus procesadores Core X de próxima generación, pero se destacaron tres cosas clave. Estos nuevos Intel Core X serían la tercera iteración de la familia Core X que inicialmente se anunció hace dos años en la Computex 2017, seguida por una gama de CPU HEDT de novena generación el año pasado en la Computex 2018. Ahora, estamos obteniendo la tercera generación, que puede llegar a ser muy diferente a las dos primeras formaciones que hemos visto.

Los procesadores Core X 7000 y Core X 9000 de Intel fueron muy similares entre sí, ya que ambos presentaban la arquitectura central de Skylake y los 14 nm de construcción. La serie Core X 9000 llegó con velocidades de reloj más altas y diseños térmicos y de potencia ligeramente mejores, pero en general, eran prácticamente lo mismo. Ambas familias eran compatibles con la plataforma X299 en la plataforma LGA 2066.

Intel HEDT Family	Broadwell-E	Skylake-X	Skylake-X	Skylake-X	Cascade Lake-X
Process Node	14nm	14nm+	14nm+	14nm+	14nm++
Flagship SKU	Core i7-6950X	Core i9-7980XE	Core i9-9980XE	Xeon W-3175X	TBD
Max Cores/Threads	10/20	18/36	18/36	28/56	18/36
Clock Speeds	3.00/3.50 GHz	2.60/4.20 GHz	3.00/4.50 GHz	3.10/4.30 GHz	TBD
Max Cache	25 MB L3	24.75 MB L3	24.75 MB L3	38.5 MB L3	24.75 MB L3
Max PCI-Express Lanes (CPU)	40 Gen3	44 Gen3	44 Gen3	44 Gen3	44 Gen3
Chipset Compatiblity	X99 Chipset	X299	X299	C612E	X299
Socket Compatiblity	LGA 2011-3	LGA 2066	LGA 2066	LGA 3647	LGA 2066
Memory Compatiblity	DDR4-2400	DDR4-2666	DDR4-2800	DDR4-2666	DDR4-2933
Max TDP	140W	165W	165W	255W	165W?
Launch	Q2 2016	Q3 2017	Q4 2018	Q4 2018	2H 2019
Launch Price	$1700 US	$1999 US	$1979 US	~$4000 US	TBD

Ahora Intel ha declarado oficialmente que los nuevos procesadores Core X contarán con soporte para memoria más rápida, velocidades de reloj más altas y velocidades de boost mucho mejores en un mayor número de núcleos. Intel también está preparando sus nuevos chips Xeon-W que están dirigidos al socket LGA 3647 en lugar de al LGA 2066, como fue en la variante anterior. Las alineaciones Xeon-W LGA 2066 y Core-X han sido bastante similares en términos de especificaciones básicas, pero con la próxima familia de procesadores Xeon-W basados en Cascade Lake, posiblemente podemos ver la transición de las CPUs HEDT Intel desde LGA 2066 a LGA 3647.

El recuento máximo de núcleos para estos chips es de 28 núcleos. Intel desea posicionar estos procesadores hacia el extremo superior del espectro con puntos de precio premium, pero al mismo tiempo tratar de hacerlos competitivos contra las CPUs basadas en Ryzen Threadripper Zen 2 de AMD.

vía: Wccftech

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