SK Hynix comienza la producción en masa de los primeros chips de memoria 4D NAND de 128 pisos

SK Hynix ha anunciado que se trata de la primera compañía en el mundo de iniciar el proceso de fabricación en masa de sus chips de memoria TLC 4D NAND Flash de 1 Tb (Terabit) empleando un diseño de 128 pisos/capas.

Estos nuevos chips de memoria permitirán aumentar notoriamente el almacenamiento vertical de las unidades de almacenamiento. Pese a que la compañía inició la fabricación en masa de los 96 pisos el año pasado, la compañía indica que, pese a incluir más pisos, han conseguido reducir los procesos de fabricación en un 5 por ciento, mientras que los costes de la transición de los 96 a 128 pisos se han reducido en un 60 por ciento respecto a la anterior migración tecnológica, y todo ello haciendo que cada oblea se aproveche ahora en un 40% más.

Gracias a estos chips de memoria, la compañía espera lanzar SSDs de 2 TB para el mercado de consumo, con una controladora de la casa, durante la primera mitad del 2020, mientras que para el mercado empresarial lanzará SSDs NVMe con capacidades de 16 y 32 TB. Con su arquitectura de cuatro planos en un solo chip, este producto alcanzó una tasa de transferencia de datos de 1.400 Mbps @ 1.2v, permitiendo soluciones móviles de alto rendimiento, bajo consumo y SSDs de categoría empresarial.

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