La producción en masa de los 5nm de TSMC tendrá lugar durante el Q2 2020

El vicepresidente y director ejecutivo de TSMC, C.C. Wei, anunció que los planes de la compañía con su litografía de 5nm van según lo esperado, lo que significa que se espera que la fabricación en masada para este nodo tenga lugar durante el segundo trimestre de 2020.

Este anuncio tiene lugar poco después de haber anunciado sus 7nm+ EUV, por lo que la compañía revela su gran interés en reducir los tiempos entre litografía y litografía, y es que la compañía aumento su inversión inicial de 10.000 millones de dolares en hasta 15.000 millones para aumentar la capacidad de producción de sus 7nm y 5nm, por lo que la compañía espera que sus 5nm sean un nuevo éxito en el mercado y espera una demanda igual de alta, o superior, que la que ha experimentado sus tiene 7nm, los cuales son empleados por algunas de las compañías más punteras del mundo.

El proceso de fabricación de 5nm (N5) de TSMC, empleará la tecnología UltraVioleta Extrema (EUVL) que permitirá grabar hasta 14 capas en el silicio, en comparación con las cinco y seis capas que admiten sus procesos de fabricación 'más antiguos' como sus 7nm+ y los 6nm.

Los 5nm mejorarán la densidad en un 80 por ciento, la velocidad se incrementaría en torno a un 15 por ciento, mientras que la mejora más notable llegará con una reducción del consumo energético, mejora que se moverá en torno a un 30 por ciento, nada mal si lo unimos a la mejora de rendimiento y densidad de los silicios.

vía: TechPowerUp

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