TSMC sigue con problemas para suplir la demanda de silicios a 7nm

Nuevos informes de la industria revelan que TSMC sigue viendo como sus fábricas están fabricando obleas a 7nm a pleno rendimiento, pero por desgracia, la producción sigue sufriendo un estancamiento, es decir, que no han conseguido solventar los problemas de producir lo que el mercado realmente está demandando, por lo que a la fundición se le está acumulando demasiado trabajo. Según los últimos informes, las compañías más rezagadas en enviar sus diseños para cobrar vida bajo esta litografía, han recibido un aviso de que sus pedidos no verán la luz hasta mediados del próximo año.

TSMC 5nm EUV Extreme ultraviolet lithography 740x494 0

TSMC ya había anunciado a mediados de septiembre que había triplicado los tiempos en sus plazos de entrega para pedidos basados en su popular proceso de fabricación de 7nm. Esto se traduce en pasar de una espera de dos meses a casi seis meses. Es decir, que los pedidos ahora tardarán tres veces más en llegar respecto a los plazos originales.

Un mes más tarde, terminando octubre, la compañía se volvió a pronuncian, indicando que había realizado una inversión adicional de 4.000 millones de dólares para la compra de herramientas y equipos necesarios para mejorar la producción de sus obleas tanto a 7nm como a 5nm, y ahora sabemos que esta inversión no comenzará a desatascar la situación hasta mediados del 2020.

Las compañías más previsoras no tendrán problemas, pero las que no lo fueron se enfrentarán a una escasez de silicios, quien sabe si ese es uno de los motivos de por qué AMD retrasó sus Ryzen Threadripper 3000, el Ryzen 9 3950X, o por qué la Radeon RX 5500 aún no ha salido a la venta cuando se anunció hace un par de meses.

vía: Digitimes

La entrada TSMC sigue con problemas para suplir la demanda de silicios a 7nm aparece primero en El Chapuzas Informático.

via Hardware – El Chapuzas Informático

No hay comentarios