TSMC indica que su litografía de 5nm puede incrementar la densidad en hasta un 87% respecto a los 7nm

Ya tenemos nuevos detalles en torno a la litografía de nueva generación de TSMC, y hablamos de sus 5nm N5P (una versión mejorada de los 5nm/N5 originales), donde se ha relevado una mejora masiva en lo que concierne la densidad de transistores, que podría aumentar en torno a un 84-87 por ciento respecto su "primera versión" del proceso fabricación de 7nm (N7 / 7nm DUV).

El informe estima un aumento de hasta un 87% en la densidad de transistores, aunque la propia cifra de la TSMC es ligeramente más conservadora garantizando un 84%. Se espera que el proceso de fabricación N5P de TSMC comience su producción a finales de este año.

Su precursor, el N5, comenzó la producción de riesgo a principios de este, y la producción en masa del nodo comenzará en abril o mayo en caso de que el coronavirus haya afectado a los planes de la fundición.

Los N5P permitirá integrar 171,3 millones de de transistores por mm² de área del die, casi el doble de los 91,2 mTr/mm² que ofrecen los 7nm N7. Se espera que Apple sea el principal fabricante en adquirir esta producción, y es que el Apple A14 estará fabricado bajo este proceso que debería dar vida a, cómo mínimo, más de 200 millones de iPhone. El siguiente cliente en la lista será HiSilicion, el fabricante de CPUs de Huawei, y en tercer lugar, tenemos al fabricante de CPUs x86 AMD.

vía: TechPowerUp

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