TSMC dará inicio a su proceso de fabricación a 5nm en Abril de 2019

Con los 7nm ya dominados, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) comenzará en abril de 2019 a hacer sus primeros pinitos con el proceso de fabricación de 5nm gracias al uso de la litografía Extreme Ultraviolet Lithography (EUV), misma litografía que empleará para su nodo a 7nm+.

“TSMC dijo que su proceso de fabricación a 5nm entregará una ganancia de velocidad situada entre un 14.7 y 17.7% con una disminución del tamaño de 1.8 a 1.86 veces según las pruebas obtenidas con los primeros núcleos ARM Cortex-A72. El proceso de fabricación a 7nm+ puede aportar una mejora de rendimiento entre un 6 a un 12% y aumentar un 20% la densidad; Sin embargo, TSMC no mencionó las ganancias de velocidad.”

Como era de esperar, estos chips tardarán mucho en llegar, concretamente se espera que no estén disponible hasta noviembre de 2019, y esto indica que a lo largo del 2019 la compañía impulsará los 7nm+.

Los 7nm son ya un estándar en el mundo de los dispositivos móviles

Se estrenaron en los iPhone Xs y iPhone Xr gracias al SoC Apple A12 Bionic, mientras que el próximo 16 de octubre se ampliará su expansión gracias a los móviles Huawei Mate 20 Pro y Mate 20, propulsados por el SoC Kirin 980 fabricado por Huawei (HiSilicon), teniendo que esperar a que Samsung (Exynos) y Qualcomm (Snapdragon) se sumen al resto en los próximos meses.

En el mundo de la informática, regida por la arquitectura x86 y los gráficos dedicados, será en enero cuando AMD presente al mundo los primeros procesadores y tarjetas gráficas basadas en los 7nm, pudiendo ser durante el tercer o cuarto trimestre cuando la compañía de el alto a los 7nm+ para en el 2020 dar el salto a los 5nm, tal y como reflejó la hoja de ruta de la compañía.

vía: HOCP

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