Intel da inicio a la arquitectura 3D

Las compañías dedicadas a la fabricación de microprocesadores tienen como uno de sus objetivos aumentar la cantidad de transistores en sus chips. Para alcanzar esta meta, y tener productos cada vez más poderosos, es necesario mejorar las tecnologías de miniaturización. En el caso de Intel esto supondría lanzar chips con tecnología que permita trabajar a una escala de 10 nanómetros. Sin embargo la empresa ha señalado que no podrá ofrecer esta opción en la fecha que había calculado.

Este contratiempo podría amenazar la posición de Intel en el mercado. Sin embargo la compañía parece haber encontrado un camino alternativo. Los seres humanos construyen edificios para poder tener una mayor cantidad de personas en un espacio limitado. Intel planea hacer algo similar apilando circuitos de computo uno sobre el otro y conectándolos para que actúen como un solo chip.

Al parecer la idea en realidad no es nueva. Raja Koduri, Jefe del departamento de arquitectura de chips de Intel, ha señalado: “Hemos estado trabajando en esta tecnología durante casi 20 años”. También es cierto que una solución similar ha sido empleada para los chips de memoria. Sin embargo sería le primera vez que se la utiliza con los de lógica. El motivo de esto es que existen muchos problemas reales de índole física cuando se apilan chips lógicos. Intel debe haber encontrado la forma de resolverlos luego de mucho tiempo de trabajo y ahora se le han abierto nuevas posibilidades. No solo podrá potenciar sus nuevos procesadores, sino que incluso puede darle nueva utilidad a los que tienen un par de años.

Esta nueva tecnología estará disponible durante el segundo semestre de 2019. Al mismo tiempo es posible que se produzca otro gran cambio en el diseño de los chips de Intel, que podría dar lugar a la aparición de unidades más pequeñas llamadas chiplets, para facilitar la nueva técnica.

Esta nueva arquitectura en tres dimensiones es conocida como Foverus.

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