MediaTek Helio P90 anunciado: 8 núcleos y gráficos PowerVR GM 9446

MediaTek anunció su nuevo SoC tope de gama, el Helio P90, donde las novedades más destacables es el soporte de Google Lens y ARCore, mayor potencia para la Inteligencia Artificial, y no podía faltar la obligatoria mejora de rendimiento tanto por parte de la CPU como de la GPU.

A un proceso de fabricación de 12nm FinFET salido de TSMC, nos encontramos con una configuración de 8 núcleos que se dividen en 2x Cortex-A75 @ 2.20 GHz junto a 6x Cortex-A55 @ 2.00 GHz junto a unos gráficos IMG PowerVR GM 9446 @ 970 MHz, los cuales son un 15 por ciento más rápidos que los Mali-G72 MP3 de su predecesor. Para situarnos en términos de rendimiento, rendiría como los Adreno 506 del Snapdragon 630.

A nivel de hardware, la información se completa con una controladora de memoria LPDDR4X que admite hasta 8GB de memoria @ 1866 MHz en configuración Dual Channel junto a una controladora para un almacenamiento UFS 2.1.

Estos gráficos soportarán pantallas Full HD+ con una resolución máxima de 2520 x 1080 píxeles, son capaces de soportar configuraciones de doble cámara trasera de 24 + 16 megapíxeles o un único sensor de 48 MP, y en términos de conectividad todo se manteniente, salvo por integrar el Bluetooth 5.0.

La información del MediaTek Helio P90 se completa con la aceleración por hardware de la Realidad Aumentada y Realidad Mixta que podrá aprovechar cualquier aplicación que use la librería TensorFlow, TF Lite, Caffe y Caffe2, e integrar GPS + GLONASS + BeiDou + Galileo y una Radio FM. Será durante el primer trimestre de 2019 cuando salgan los primeros smartphones con este SoC, pudiendo así conocer cómo rendirá.

MediaTek P90 vs P60/70
SoC	Helio P90	Helio P60/P70
CPU	2x Cortex-A75 @ 2.20 GHz 6x Cortex-A55 @ 2.00 GHz	4x Cortex-A73 @ 2.00 /2.10 GHz 4x Cortex-A53 @ 2.00 GHz
GPU	PowerVR GM 9446 @ 970MHz	Mali G72MP3 @ 800/900MHz
APU / NPU / AI Proc. / Neural IP	2x 140 GMACs (Tensilica DSP)+ un motor propio 1127 GMACs en total	2x 140GMACs (Tensilica DSP)
Memoria	2x 16 bits LPDDR4X @ 1866MHz	1x 32 bits LPDDR3 @ 933 MHz 2x 16 bits LPDDR4X @ 1800 MHz
ISP/Cámara	1x 48MP o 2x 24+16MP	1x 32MP o 2x 20+16MP
Codificador/ Decodificador	2160p? H.264 & HEVC	2160p30 H.264 & HEVC
Módem integrado	Categoría 12/13 Descarga = 600 Mbps 3x20MHz CA, 256-QAM, 4×4 MIMO Subida = 150 Mbps 2x20MHz CA,64-QAM	Categoría 12/13 Descarga = 600 Mbps 3x20MHz CA, 256-QAM, 4×4 MIMO Subida = 150 Mbps 2x20MHz CA,64-QAM
Proceso de Fab.	12nm FinFET TSMC	12nm FinFET TSMC