El chipset Intel B365 podría ser un Intel Z170 renombrado manteniendo los 22nm

Intel introdujo hoy su nuevo chipset B365 Express, el cual se posiciona justo en medio del B360 Express y el H370 Express, y según los primeros detalles, estaríamos ante el ya más que conocido ‘refrito’, se trataría del Intel Z170 Express renombrado y desarrollado a un proceso de fabricación de 22nm HKMG+ fabricado por Semiconductor Manufacturing International (SMIC).

Tampoco es que sea una sorpresa, ya que Intel dejó de fabricar todo lo que no eran procesadores de gama alta @ 14nm++ para amortizar estas obleas y lidiar con sus problemas de fabricación, externalizando la producción de chips o los procesadores más básicos a otras fundiciones.

Pese al cambio de fundición, sigue manteniendo un consumo de 6W, e incluye mejoras respecto al Intel B360 Express, como acceso a 20 líneas PCI-Express 3.0 (al igual que el H370 pero 8 más que el B360), y permite dar vida a placas base con los puertos M.2 y U.2 para unidades de almacenamiento de alta velocidad.

Según las propias especificaciones aportadas por Intel en la web oficial, el chipset Intel B365 Express no ofrece soporte a la conectividad USB 3.1 Gen2 @ 10 Gbps, aunque las placas base ‘gaming’ o de alta gama podrían aprovechar las líneas PCIe adicionales para ofrecer dicha conectividad mediante una controladora de terceros. También pierde el soporte a la conectividad WiFi 802.11ac, y por lo demás, las especificaciones entre ambos chips son idénticas, salvo que el B365 ha sido capado para no permitir el overclock. Esa es la única diferencia entre el Z170 y el B365.

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