Los AMD EPYC ‘Milan’ (Zen3) prometen más rendimiento x vatio que los Intel Ice Lake-SP @ 10nm

Hoy no estamos ante una filtración, sino que la propia AMD, durante la HPE Cast 2019, ha revelado los primeros detalles de rendimiento de la 3ª Generación de su microarquitectura AMD Zen3, y para ello nada mejor hacer ruido donde más dinero hay, en el mundo de los servidores y workstation.

Es por ello que ya la compañía adelanta que su 3ª Generación de CPUs AMD EPYC, con el nombre en clave de Milan, llegarán con la microarquitectura Zen3 junto a un proceso de fabricación de 7nm+ (7nm EUV) prometiendo ofrecer más rendimiento por vatio consumido que la próxima generación de CPUs Intel Ice Lake-SP bajo su tan largamente esperado proceso de fabricación de 10nm.

AMD vio hace como hace apenas unos días se filtraba su hoja de ruta, revelando que su microarquitectura Zen3, que dará vida a las CPUs Milan, llegará durante el 2020. En términos de eficiencia, AMD ha destacado que sus procesadores ofrecerían un rendimiento mucho más elevado por vatio consumido, y si incluso miramos bien la gráfica, los actuales AMD EPYC Rome (Zen2 @ 7nm) serán muy competitivos frente a los procesadores Xeon @ 10nm que Intel comercializará el próximo año.

Si a eso le sumamos un mayor número de núcleos, y que el proceso de fabricación de 7nm habrá madurado aún más, AMD podría iniciar una producción en masa pensando en tirar los precios para perjudicar a los 10nm de Intel, mientras que los 7nm+ se posicionarán como la mejor opción del mercado, y es que hay que recordar que el nuevo proceso de fabricación de TSMC promete mejorar en un 10% la eficiencia energética además de aumentar las frecuencias, por lo que los 10nm de Intel parece que no cambiarán la tendencia del mercado y que el gigante azul llega muy tarde a la fiesta.

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