AMD Zen 2 y Zen 3 estarán fabricados a 7 nanómetros

Siguen las buenas noticias para el mercado de los microprocesadores, y es que Mark Papemaster, Director de Tecnología de Advanced Micro Devices (AMD), reveló que su próxima arquitectura para microprocesadores x86, Zen 2 y Zen 3, estará fabricada a 7 nanómetros (7nm) tal y como tenían pesando gracias a los avances de la industria.

Papemaster reconoció que dicho movimiento ha sido difícil, y que para adaptarse a la nueva litografía han tenido que “literalmente duplicar nuestros esfuerzos a través de los equipos de fabrica y diseño. Es el levantamiento más duro que he visto en varias generaciones“.

Un nuevo proceso de fabricación a 7nm requiere de nuevas “herramientas CAD y [cambios en] la forma en que se arquitecta [y] cómo se conectan los transistores. La implementación y las herramientas cambian [así como] el soporte TI -tecnología de la información- que se necesita para obtenerlo”.

Los procesadores x86 de AMD basados en la arquitectura Zen 2 y Zen 3 x86 se fabricarán a 7nm. “Es un nodo largo, como 28nm … y cuando tienes un nodo largo, deja que el equipo de diseño se centre en la microarquitectura y las soluciones de sistemas en lugar de rediseñar los bloques estándar para el siguiente proceso“, dijo Papermaster. Las CPUs y GPUs que AMD está enviando hoy se encuentran empleando sus primeros diseños en nodos de 14nm / 16nm usando litografía de doble patrón y transistores FinFET.

Para que todo funcione, AMD se tiene que asociar con las fábricas y la industria EDA: “Tenemos cuatro patrones en ciertos niveles críticos [donde] se necesitan comunicaciones casi perfectas entre los equipos de diseño“.

Papermaster espera que las fábricas comiencen a usar la litografía Ultravioleta Extrema (EUV) a partir del 2019 para reducir la necesidad de cuatro patrones. EUV “podría traer una gran reducción en el total de máscaras y por lo tanto reducir los costes y acortar el tiempo de ciclo para los nuevos diseños”.

Por lo demás, AMD seguirá confiando en Globalfoundries para fabricar sus CPUs x86, mientras que TSMC seguirá siendo la encargada de fabricar sus chips gráficos. “Ambos han sido agresivos en los 7nm y eso es bueno para la industria. La brecha se ha ido cerrado en comparación con Intel, una coyuntura increíble en la industria que la gente ha predicho y ahora lo están viendo“.

Hay que recordar que si bien la arquitectura Zen 2 llegaría en el 2019, antes nos toparemos con Zen+, el cual usará un proceso de fabricación mejorado de 14nm+.

vía: EEtimes

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